銅張積層板をはじめとして、回路形成用ドライフィルム（エッチングレジスト）や化学めっき薬品といった工程材から基板加工装置まで、プリント配線板に付帯する製品のお取り扱いをしております。

プリント基板等のシステム設計から製造・部品調達・実装・機能検査・出荷まですべてのプロセスを一元化できるトータルソリューションサービスをご提供します。
お客様が具体的な仕様を持っていなくても、構想イメージをいただければ具現化するためのご提案をいたします。

PUR(反応型ホットメルト)・溶剤型をはじめとして、無溶剤型等さまざまな種類の接着剤を取り扱っております。
建材や製本・製靴・紙包装をはじめ、多様な分野での幅広い用途に実績があります。
接着剤の他、両面テープもラインナップしております。
※「ハイボン(Hi-Bon)」は株式会社レゾナックの日本における登録商標です。